有關113年度「學界推動在地產業科技加值創新」分包計畫將開放受理，
敬請有意參與提案之學校參考「申請注意事項(草案)如附件1」辦理。
重點事項如下：
一、申請期限：本校截止收件日即日起至113年1月29日(一)上午9：00止（逾期或資料不齊恕不受理）
二、參與專案廠商：
* 專案參與廠商至少10家(含)以上，最多不超過12家(含)(金門、連江、澎湖等離島地
區得為5家(含)以上)
* 參與廠商應在同一縣市或相鄰2縣市
* 關聯廠商原則不得超過30%(如有跨領域需求導入其他產業廠商)
* 參與廠商至少50%不得與上一年度重複
* 廠商3年內最多參與協助2年
三、 申請方式：依本中心分包計畫規定，由學校團隊以紙本方式郵寄至本計畫各區聯
絡窗口，期限以郵戳日期為憑，逾期概不受理。
四、學校團隊申請請提交以下紙本資料：(如附檔或自金屬中心網站下載應用)
         1. 合作研究計畫申請表：一式2份
         2. 專案提案計畫書：一式2份
五、其他：
       (一)  所有申請本計畫之專家與廠商，均應提案前至本計畫網站(
<https://sita.mirdc.org.tw/login> https://sita.mirdc.org.tw/login)登錄基本資
料；未完成登錄者，將不受理申請。(已登錄過者無須重復登錄)
       (二)  除紙本文件外，相關申請文件(含廠商工作及同意表、專家團隊基本資料
表、個資同意書、廠商登記證明文件掃描檔等)及電子檔，請於完成後上傳至本計畫網
站確認完成送件。
六、所檢送113年度「學界推動在地產業科技加值創新注意事項(草案)」，如相關內容
及規定有變動請以本計畫正式公告為準。
其他未盡事宜請詳參申請注意事項內容或洽各區聯絡窗口。
另學校若是學研合作相關聯絡窗口有變動，煩請各校EMAIL通知：
金屬中心/企劃推廣處/專案組 楊淑儀小姐
E-mail： <mailto:shuyi560@mail.mirdc.org.tw> shuyi560@mail.mirdc.org.tw
以利更新並即時通知最新訊息
謝謝！
【聯絡資訊】
北區(含離島)
聯絡人：金屬中心/企劃推廣處/專案組 楊淑儀小姐
E-mail： <mailto:shuyi560@mail.mirdc.org.tw> shuyi560@mail.mirdc.org.tw
電話：02-23918755分機118
收件地址：100台北市中正區重慶南路二段51號2樓