主旨：
有關本校辦理112學年度教師產業研習「半導體封裝技術與核心實務培訓營」第二梯次培訓課程，請轉知貴校工程專業領域之教師報名參加，活動資訊詳如說明，請查照。
 
說明：
一、旨揭培訓課程由專家學者與業師共同授課，內容包含半導體封裝技術及核心實務兩個部份:封裝製程主要講授封裝技術之衍變所衍生的專業知識；核心實務則提升晶圓切割機、固晶機與打線機之實務操作能力；QFN自動機台操作則是藉由機台、製程參數設定提升機台運轉效能，檢附研習課程之活動簡章(附件1)及活動海報(附件2)。
二、研習相關資訊：
(一)第二梯次：113年7月1日(星期一)至113年7月12日(星期五)，共10天，上午8時30分至下午4時30分。
(二)研習地點：本校逢喜樓209教室、半導體封裝測試類產線基地。
(三)參加培訓人數40人(名額有限滿額為止)。
三、報名方式：
(一)報名時間：113年6月25日截止
(二)報名網址：https://forms.gle/Wjm3viG6Tv8pvD146
四、報名洽詢：本校半導體學院類產線計畫辦公室何宗穎助理，電話：(03)5593142分機3270