主旨：
有關「2023 台灣創新技術博覽會-未來科技館」辦理之國際區徵件自即日起受理，請查照並協助推廣報名。
 
說明：
一、由國科會、中研院、教育部、衛福部共同籌備的未來科技館，將於 112 年 10 月 12 日至 10 月 14 日於台灣創新技術博覽會展出，為促進國際與產學研的合作，特於未來科技館中設置國際區邀請海外機構參展。有鑑於貴校在學術研究領域的國際產學合作成果，邀請貴校符合條件的團隊報名參加。
二、惠請協助所轄網站刊登活動資訊，相關宣傳文件請詳附件(下載連結：https://reurl.cc/Eo8A0R)，徵件說明如下：
(一)報名資格：
１、國際學研機構(可與校內合作單位聯合參展)
２、外商(包含在台設立的子公司/分公司、代理商)
(二)報名主題：包含但不限於半導體應用與供應鏈、AI, AIoT 與智慧製造、淨零排放與永續綠能、智慧醫療與精準健康等可應用於產業之創新技術。
(三)報名方式：團隊須於台灣時間 6 月 30 日前回寄申請表(下載連結：https://reurl.cc/94zD8Y)至未來科技館推動辦公室(annett@mail.tca.org.tw)。
(四)參展資源：
１、獲選團隊免參展費
２、提供實體與線上攤位
３、安排專屬導覽
４、媒體廣宣資源
三、如有相關疑問請洽承辦單位(電腦公會)聯絡窗口：未來科技館推動辦公室吳昱葶小姐(連絡電話：02-25774249 轉 312；電子郵件信箱：annett@mail.tca.org.tw
四、隨函檢附本活動宣傳簡報，惠請協助公告。