主旨：
本校辦理111學年度教師產業研習「半導體封裝製程與設備實務培訓營」第二梯次培訓課程，誠摯邀請工程專業領域之大學及高中職教師，請轉知貴屬，並踴躍報名參加，請查照。
 
說明：
一、為提升教師多元實務專長，教育部特補助本校辦理半導體封裝製程與設備實務培訓營。課程內容有半導體封裝製程及設備實務操作，並由專業學者與業師共同授課。封裝製程主要講授傳統封裝、高階封裝及先進封裝製程等專業知識；設備實務則訓練晶圓切割機、固晶機及打線機的實務操作能力；ＱＦＮ自動機台操作實務則有機台介紹、製程參數設定及機台運轉測試。誠摯邀請貴校教師踴躍參加，讓本研習活動的效益能擴及其他友校。研習課程內容請詳閱活動簡章(附件1)及活動海報(附件2)各1份。
二、研習相關資訊：
(一)第二梯次研習時間：112年7月3日(星期一)至7月14(星期五)，共10天，上午8時30分至下午4時30分。
(二)研習地點：明新科技大學逢喜樓209教室、明新科技大學半導體封裝測試類產線基地。
(三)參加培訓人數30人(名額有限滿額為止)。
三、報名方式：
(一)報名時間：112年6月25日截止
(二)報名網址：https://forms.gle/4hipgy9nkyBj5VYs5
四、報名洽詢：明新科技大學半導體學院類產線計畫辦公室何宗穎助理，電話：(03)5593142分機3270