主旨：
本會與德國聯邦教育研究部(BMBF)共同徵求2024年臺德半導體晶片設計學術合作研究計畫(1-3年期)，自2023年7月14日至9月5日止受理申請，請於申請截止日前完成線上申請並造冊函送本會，逾期不予受理，請查照轉知。
 
說明：
一、依據2023年3月21日本會與德國聯邦教育研究部(BMBF)簽署之科學及技術合作協議(STA)推動共同研究計畫。
二、臺方計畫主持人須符合本會專題研究計畫主持人及共同主持人資格，每一計畫主持人對本項徵件案僅限研提1件計畫構想書。
三、本公告計畫之執行期程自2024年5月1日開始，以1-3年期計畫為原則，雙方共同研究計畫之執行期間須相同。申請須知詳如附件，同步於本會網站/動態資訊/計畫徵求公告，雙方申請主持人分別依本會及德方BMBF之規定辦理。
四、本案聯絡人：
(一)相關計畫內容詢問，請洽科國處胡秀娟研究員，電話：(02)2737-7560、陳嘉苓小姐，電話：(02)2737-7682。工程處梁雁惠助理研究員(02)2737-7525
(二)線上作業系統操作問題，請洽國科會資訊系統服務專線，電話：0800-212-058，(02)2737-7590、7591、7592。